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[세미나]차세대 인공지능(AI)의 발전방향과 뉴로모픽(뇌신경 모방)기술을 이용한 인공지능 반도체 개발기술(3/22)
| 작성자 | 관리자 | ||
|---|---|---|---|
| 작성일 | 2019-02-19 | 조회수 | 8,743 |
| 출처 | 한국미래기술교육연구원 | ||
| 원문링크 | http://www.kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1549592807 | ||
[03.22] 차세대 인공지능(AI)의 발전방향과 뉴로모픽(뇌신경 모방)기술을 이용한 인공지능 반도체 개발기술
- 뉴로모픽 칩/알고리즘/시냅스 소자/하드웨어 아키텍쳐, DNN -
1. 세미나 개요
- 주제 : [03.22] 차세대 인공지능(AI)의 발전방향과 뉴로모픽(뇌신경 모방)기술을 이용한 인공지능 반도체 개발기술
- 뉴로모픽 칩/알고리즘/시냅스 소자/하드웨어 아키텍쳐, DNN
일시 : 2019-03-22 10:00-17:00
장소 : 전경련회관 타워3층 로즈홀 (여의도소재)
주최 : 한국미래기술교육연구원
2. 프로그램
| 일자 | 시간 | 주제 | 강사 |
|---|---|---|---|
| 03/22 금 |
10:00~10:50 | 미래 AI의 발전방향과 인공지능 반도체의 활용방안 | (주)인텔코리아 나승주 상무 |
| 11:00~11:50 | 지능형 엣지 디바이스를 위한 뉴로모픽 구조와 적용방안 | 전자부품연구원 황태호 센터장 |
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| 12:00~12:50 | 모바일 전용 초소형 인공지능 프로세서 ＇통합 인공신경망 딥러닝 처리장치(UNPU)＇개발기술 |
(주)유엑스팩토리 박준영 대표 |
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| 14:00~14:40 | 모바일 환경에서의 딥러닝을 위한 모델 경량화 및 학습 알고리즘 | 한동대학교 김인중 교수 |
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| 14:40~15:20 | 뉴로모픽 컴퓨팅 알고리즘 및 하드웨어 구현기술 | 서울대학교 전동석 교수 |
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| 15:40~16:20 | 시신경 모방 초절전 광 시냅스 반도체 소자 구현기술 | 성균관대학교 박진홍 교수 |
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| 16:20~17:00 | 임베디드 학습을 위한 뉴로모픽 하드웨어 아키텍쳐 | 한양대학교 정두석 교수 |
3. 세미나 상세설명
▶ 교육비 : 전일 253,000원 (교재, 중식, 다과포함, VAT포함)
1. Early Bird 특별 할인기간 안내 (~ 2019년 3월 10일 까지 / 253,000원→220,000원 )
2. 특별 할인기간 혜택은 무통장결제와 온라인 신용카드 결제만 가능합니다.
* 현장등록 : 사전등록 없이 교육당일 현장 등록 시, 사전등록비에 33,000원 추가
* 계좌정보 : 국민은행 469301-01-188271 (예금주) 한국미래기술교육연구원
▶ 참가신청방법
* 등록방법
① 인터넷신청( www.kecft.or.kr)
② 전화신청(02-545-4020)
▶ 세미나 참가 주의사항
본 세미나의 참가비 환불 규정은 다음과 같습니다.
* 세미나 개최 2일전부터는 환불이 되지 않습니다.
* 세미나 참가비 결제 완료 후, 본인의 사정에 의해서 당일 불참한 경우에 세미나 참가비는 환불되지 않습니다.
* 1인 이상의 인원이 세미나 참가 신청을 한 경우, 그 중 일부에 대해서 부분 환불되지 않습니다.
세미나 일정 및 참가 가능여부를 잘 판단하시어, 본인이 금전적인 피해가 없도록 당부 드립니다.
* 본 행사장은 외부차량의 주차 지원이 가능합니다.(8:30-18:30/10시간)
4. 세미나 등록
