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추계홍콩전자전시회 참가 지원기업 모집 안내(미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업 「ICT융합 디바이스 마케팅 지원」)

추계홍콩전자전시회 참가 지원기업 모집 안내(미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업 「ICT융합 디바이스 마케팅 지원」) : 작성자, 작성일, 조회수, 첨부파일 정보 제공
작성자 관리자
작성일 2019-07-19 조회수 4,059
출처 대전테크노파크
원문링크 http://www.technopark.kr/businessboard/58513
첨부파일

(붙임 2) 지원기업 모집 공고문

 

2019년도 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업

「ICT융합 디바이스 마케팅 지원」지원기업 모집 안내

 

대전지역 ICT융합 디바이스 산업 관련기업을 대상으로 ICT융합 디바이스 산업관련 창의적 서비스․제품 창출과 혁신을 주도할 강소 전문기업 육성 및 산업생태계 조성 하는데 기여하고자『2019년도 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업』지원기업을 아래와 같이 모집하오니 관련 기업의 많은 신청 바랍니다.

2019. 07. 17

(재)대전테크노파크 원장

 

1. 모집개요

 

□ 모집 개요

○ 사 업 명 : 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업

○ 지원기간 : 2019. 07. 01 ~ 2019. 11. 30(5개월)

○ 지원내용 :

세부 사업

지원 내용

ICT융합 디바이스 마케팅 지원

 홍콩전자전시회(추계) 참가 지원

- 전시회 참석, 현지 바이어와의 개별 수출상담 지원 등

- 활동기간 : 2019.10.12 ~ 10.17(6일, 전시회 : 2019.10.13 ~ 10.16(4일))

- KOTRA와 연계 지원, 타기관과의 중복지원 불가

○ 전시회 참석 관련 부스비 및 통역비, 홍보물 제작비, 운송비, 항공료, 숙박비 등 지원

○ 지원내용 : 기업별 13,300천원 내외

- 공통지원 : 부스비, 통역비 등 현지 소요 비용(기업별 10,300천원 내외)

- 개별지원 : 홍보물 제작비, 운송비, 항공료, 숙박비 등의 50% 이내

(기업별 3,000천원 이내)

○ 지원건수 : 4개사

※ 상기 일정 및 지원내용은 사업추진 상황, 예산 등에 따라 변경 가능

 

□ 모집 내용

세부사업

모집계획

지원사업비

비 고

공통경비

개별지원

(부가가치세 제외)

ICT융합 디바이스 마케팅 지원

4개사

10,300천원 내외

3,000천원 이내

개별지원 사업비는 소요비용의 50% 이내 지원

※ 지원사업비 중 공통경비는 전시회 참가에 따른 현지 소요 비용(부스비(설치비 포함), 통역비 등)으로써 KOTRA를 통해 현지 일괄 지원하고, 현지 견적 등에 의해 금액이 변경될 수 있음

※ 기업별 개별지원 금액은 홍보물 제작비, 운송비, 항공료, 숙박비 등의 50% 이내 지원

 

□ 지원 대상 기업

 대전 지역 ICT융합 디바이스* 산업 관련 기업

* ICT융합 디바이스 :

구 분

세부 내용

사물인터넷(IoT)

▪ IoT 융복합 단말, IoT CCTV, 기타 IoT 디바이스 등

차량용 지능형 디바이스

▪ 차량용 지능형 시스템 부품, 시스템반도체, 센서, 레이다, 지능형카메라, 전기자동차용 ICT 부품 등

기타 ICT융합 디바이스

▪ 헬스케어, 스마트드론, 웨어러블 디바이스, AR/VR(가상증강현실), 차세대 무선통신 부품 등

 다음과 같은 결격 사유에 해당 하지 않는 기업

- 최근 2년 연속 결산 재무제표상의 부채비율이 500%이상, 유동비율 50%이하(사업개시일이 3년 이상인 기업에 한함)

- 최근 결산 기준 자본전액잠식

- 외부감사 기업의 경우 최근년도 결산 감사의견이 “의견거절” 또는 “부적정

- 동일 제품이 타 국비 및 시비 지원 사업을 통해 지원 받은 경우

- 기타 지원 대상 평가결과 지원 부적격으로 판단될 경우

 

2. 지원절차

 

 

□ 지원 절차 및 일정

모집공고 및

사업계획서 접수


▷사업공고 및 접수 : 2019.07.17(수) ~ 07.30(화)

▷대전테크노파크 사업관리시스템(pims.djtp.or.kr)을 통한 공고 및 접수 후 확인증 제출




지원기업 선정 및 협약

(사업계획서 제출)


사업계획서 서면평가 : 2019. 8월 초

- 지원사업비는 평가 시 조정 가능

▷지원기업 선정 통보 및 수정 사업계획서 제출 : 2019. 8월 중

▷지원기업 협약체결 : 2019. 8월 중

- 협약체결 : 대전TP ↔ 지원기업 2자 협약




 

사업 수행


▷지원기업 사전간담회 실시 : 2019. 9월 중

▷전시회 참가 : 홍콩전자전시회(추계)

- 2019.10.12~10.17(6일간, 전시회 : 10.13~10.16(4일간))




결과보고서 제출


▷결과보고서 제출(10월 말)

- 사업기간 종료 이전(지원기업 → 대전TP)




평가 및 지원금 지급,

만족도 조사


▷지원사업비 정산회의

▷정산회의 결과 불인정 금액 제외하고 개별 지원사업비 지급

(대전TP → 지원기업)

▷지원기업 대상 만족도 조사 실시


※ 상기 일정은 사정에 따라 변경될 수 있음

 

□ 지원기업 선정 방법

○ 신청기업을 대상으로 외부 평가위원의 사업계획서 서면 평가

○ 평가결과 평균점수의 상위점수 순으로 선정

○ 지원대상 제외 사항

- 평균점수 60점 미만인 기업에 대해서는 지원 제외

- 사업개시일이 3년 이상인 경우 최근 2년 연속 부채비율 500%이상 및 유동비율 50%이하 기업은 지원 제외

- 지원 신청한 지원항목이 타 지원사업과의 중복지원이 확실한 경우

 

3. 모집방법

 

□ 공고 및 접수기간

 공고 및 접수기간 : 2019. 07. 17(수) ~ 2019. 07. 30(화)

※ 사업진행에 따라 일정이 변경될 수 있으며, 별도의 추가 공고 가능

 

□ 지원 신청서 접수방법

○ 신청서는 대전테크노파크( www.djtp.or.kr) 및 사업관리시스템

(http://pims.djtp.or.kr/홈페이지에서 양식 다운로드 후 작성

○ 작성된 신청서는 온라인 등록(http://pims.djtp.or.kr/) 후 서류제출

※ 사업성과관리시스템(pims.djtp.or.kr) 등록방법은 별첨자료 참조

○ 제출서류 : PIMS 온라인 접수증 1부, 신청서 및 참여계획서 원본 1부(붙임서류 포함), 신청서 및 참여계획서 사본 7부(붙임서류 미포함)

○ 제출방법 : 직접방문(접수 마지막 당일 18시까지 제출분에 한함)

○ 접 수 처 : (34027)대전광역시 유성구 탑립동 694 고주파부품산업지원센터 211호

○ 문 의 : 이기정 대리(042-930-4331, kjlee@djtp.or.kr)

※ 제출서류는 반환하지 않으며, 기재된 내용이 사실과 다를 경우 선정을 취소할 수 있음

※ 제출서류 누락 시 평가대상에서 제외

 

□ 문의 : (재)대전테크노파크 스마트ICT융합센터 이기정 대리

(042-930-4331, kjlee@djtp.or.kr)

 

(별첨) 지원 신청서 양식 1식. 끝.